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哈弗有几个生产基地,哈弗两大生产基地面临停产

日期:2022-02-11 09:08:25作者:图片:未知人气:+

国内最大的自主汽车品牌生产基地,长城徐水基地,将会面临停产,除此之外还包括重庆永州的生产线。

原因就是因为车载芯片供应不上,而国产生产线又难挑大梁。

这两个都是非常大的生产线,我们拿长城徐水基地举例,它一共分为3期,总投资超过300亿人民币,年产量是100万辆车,其生产的车型包括哈弗HHHH4,WEY VV5,等等。

此次停产将要波及的车型有哈弗H长城炮、坦克300,相信大家都不陌生,其实不单单是国内市场年龄停产,从2020年年底开始,全球的车企巨头,包括大众、福特、通用、戴姆勒等多家企业都面临停产,只不过咱们国内最为严重。

国产汽车因为芯片问题而被“掐脖子”,这个问题难免让大家联想到华为芯片被“掐脖子”,这两件事情真是太像了,所以有些观众可能就会不假思索地认为,咱们国产车载芯片的实力为什么也这么差?是不是又是光刻机的问题?或者是芯片设计赶不上外国啥啥的?

实际上,华为面临的芯片问题,和国产车载芯片面临的芯片问题完完全全是两码事。

我们从手机芯片开始说起。

手机芯片一个最主要的特征就是,变化快,什么变化快呢?首先是芯片的数量,以及,无论懂不懂,买手机都要看看的“芯片制程”,也就是所谓的“这个芯片是多少纳米的工艺”。

作为消费级电子产品,手机的芯片数量一直在做减法,相比起数十年前的手机,现在的手机,比如它已经将CPU(处理器),GPU(图形处理器),RAM(运行内存),Modem(通信模块),ISP(图像处理),DSP(数字信号处理),Codec(编码器)全部集成在了一个小小的SOC当中,而芯片的工艺,也就是制程,也遵循着摩尔定律,从20年前,英特尔奔腾4代的90纳米,迅速地提升到现在AMD锐龙Zen3的7纳米。

这个芯片的“浓缩”有好处也有坏处,好处当然就是,手机可以做得越来越薄,越来越现代,但问题就是,这么多功能模块都集成在一个芯片上,这要是出了问题,比如芯片损坏,那你也就该换新手机了。

实际上,汽车芯片要面对的问题也就在这,工艺越精细的芯片,它出错的概率就越大,这要是手机,也就修一修,最多就是换一部,但这要是放在汽车上,这就很危险了,有车的观众,谁都不愿意遇到自己正开着车,突然某个电子元件失灵这种事情。

不仅咱们车主不愿意遇到,车企也会尽量避免这种情况。

所以,车载芯片,首先要解决的就是可靠的问题。

而车载芯片也就为此演化出了两个明显的区别于手机芯片的特征。

第一,车载芯片的数量多,种类杂

第二,车载芯片的工艺非常“落后”。

车载芯片种类多就能“分担单个芯片损坏对于驾车的风险”,不至于一块芯片故障而导致整车的事故。

咱们拿一辆在市场上能买到的典型燃油车举例。

这辆车一般是采用分布式 E/E 架构,也就是电子元器件分布在车辆全身各处的这种架构。

车上的这些芯片,按照功能划分可以分成这么三类:

第一类:负责算力和处理,这个就和电脑中的CPU一样,比如现在几十万一台的车,它就有自动泊车的功能,就要用到自动驾驶芯片,还有机车处理器,或者用于发动机、底盘、车身控制的传统MCU;

第二类:负责功率转换的芯片,比如测量发动机功率的芯片,转速的芯片;

第三类:各种传感器芯片,比如倒车雷达,还有车灯,雨刷,检测车况的这些芯片。

大家听了上面的,也能感觉到,第一类芯片是车辆最重要的“心脏”,这个也是要求工艺和可靠性最高的,它们数量最少,采用的大多是28纳米以下的工艺,这个的算力已经不输给手机个计算机了,比如斯拉Model 3的大脑HW3.0采用16nm制程。

但这里有个问题,那就是像特斯拉Model 3这种,虽然用的可以算的世界上最先进的车载芯片,功能强大,你看都能自动驾驶了,但这样真的就很好吗?

越复杂的芯片,它出错的概率也就越高,这里倒也不是说芯片“死机”或者烧毁这种重大的问题,但也许就有时候,时不时地会卡一下,就像咱们手机卡一样,但如果你是在开车的时候,看到前面有车,你就点刹车,如果这个刹车的信号传到车载芯片的时候,刚好它卡了,处理慢了,这个刹车的指令没有及时传到制动器,这就会酿成交通事故,甚至威胁到生命。

你看像2020年1月,郑州的一名女士买的新的特斯拉,不就是刹车失灵发生了追尾,结果去找特斯拉官方理论的时候,还被“恶意驱逐”,最后连最基本的行车记录数据都没拿到。

但如果我们用“车载芯片失灵”的角度想想,如果确实是芯片系统性的设计问题,那按照这种问题的严重性,说不定之后特斯拉的交通事故就会很多,所以,按照这个思路,特斯拉拒不交出行车数据,那还真说得过去,因为说不定这个行车数据里面就完全没有当时刹车的指令嘛。

咱们再说回这次的国产汽车车载芯片短缺的问题。

虽然说这次芯片短缺的也是第一类芯片,但不是像特斯拉HW3.0这种“高级货”,而是制作工艺为90nm-130nm的“古董货”,但这种“老古董”的好处就是可靠,无论是使用5年还是15年,它都不会故障。

对芯片等级的划分,按照从好到坏,一般分为,军工级、车规级、工业级和消费级,汽车上的芯片自然是车规级,咱们的手机芯片,就是消费级。

不同级别的芯片也意味着要求也不同,比如车规级,它就要求要在零下40摄氏度到零上80摄氏度,这个范围区间内都要正常工作,有的像发动机转速的芯片,甚至还要保证在上百度的温度下还能正常工作,而且还需要它抗冲击,寿命至少也要15年以上。

那消费级呢?

它要求的工作温度只需要在0——40摄氏度这个区间就可以,抗冲击的能力较弱,寿命也往往在1——3年,这也就是为什么你的手机用了一两年之后会变慢的主要原因。

这里咱们顺道提一句,那就是像航天器中的CPU,那就属于军工级,比如像咱们嫦娥飞船上的,就是咱们自己的国产CPU,这也是国家级的机密,是不允许出口的。

了解点电子产品的观众可能听说过一个词叫良品率,而对于车规级和消费级芯片的良品率,行业内部的标准是:

手机芯片的不良率可以到万分之2,而汽车芯片的不良率至少是百万分之1,这相差了两个数量级。

但现在的车企为了保证车辆安全性,防止车辆因为芯片故障被起诉这种事情,他们往往会要求车载芯片的不良率是0。

没错,就是零,因为哪怕一个小小的车载半导体发生故障,就可能引起交通事故、危及生命。因此,必须保证“零不良率”,无论是生产100万个产品、还是生产1,000万个产品,都要保证100%良率,不存在“不良率ppm”这一定义,而只有必须要“零不良率”。

所以你看车企为了保证自己产品的可靠性那是多拼啊,但是,在这样苛刻的标准下,供货商和车企之间就会形成“产线认定”这种关系。

车企会深度地参与到芯片的生产中,直至符合自己的要求,随后就一直用这家芯片厂的这条生产线生产出的芯片。

而这个过程一般需要半年到一年的时间,而正因为要求极高,而相互磨合的时间也很长,所以,即便是今后这家半导体工厂因为种种原因减产,车企也不会轻易转移到其他工厂生产。

但你别看车载芯片对芯片生产商要求这么高,又是近乎100%的良品率,又是磨合时间那么长,但车载芯片的利润真的不高,其中一个主要原因就是,车企原本就对成本非常敏感,芯片厂商只能把价格压得很低,这不像手机,一个饥饿营销,这手机随随便便就能多花个一两千块。

另一个原因就是,能够满足此类性能的芯片都是需要进行认证的,现在行业的标准是由

汽车电子委员会AEC,这个机构发布,芯片厂商要满足这个行业标准也不容易,国内就更是没有几家。

所以,因为上述种种,愿意生产的厂家也就不会很多,自然也就更容易受到原材料短缺、疫情等突发情况的影响。

但好巧不巧,2020年就真的有疫情。

当时因为疫情的扩散,大部分机构都预测未来汽车的销量会大幅下降,所以,许多芯片厂商都没有开足马力生产,其实不仅仅是汽车半导体,整个半导体产业,从材料开始,其备货都减少了,谁知道咱们中国市场汽车销量在下半年猛然复苏,芯片产量一下子就跟不上了。

虽说“亡羊补牢,为时未晚”,但整个芯片生产链很长,从半导体的材料,制造,封装,测试,其中还有大量复杂的报关,物流,这一系列时间加起来,交货的时间也至少是半年起步,再加上明显消费类芯片利润高,出货量也大,这也就把原本用来生产车载芯片的原材料消耗掉了。

所以,本身生产商就少,利润还不高,原材料还短缺,国内又没有厂商能挑大梁,这种种原因夹杂在一起,造成了国产车的车载芯片短缺。

中国汽车产业规模占全球的30%以上,每年销售的汽车有2800万辆,这样算下来,每年进口汽车芯片的市场就由千亿元。

但目前,排名前十的半导体供应商:恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺,他们掌握了全球80%以上的市场份额,全球TOP40的半导体生产商,掌控了车载半导体95%以上的市场份额,这其中,又有几家是中国企业呢?

目前国产的汽车芯片只占全球产能的4.5%,关键零部件进口比例更是超过90%。

现在回过头来想想,之前是手机芯片被外国“掐脖子”,现在又是“车载芯片被掐脖子”,这总给人一种怎么咱们的科技实力这么弱的感觉?

这实际上是一种错觉,咱们之前没有这种体验,是因为当时咱们根本够不到这个技术门槛,现在够到了,外国感觉到威胁了,开始限制出口了,咱们才感觉到掐脖子,这不仅仅是一种危险,更是一种机遇,这说明咱们已经有能力抢占科技市场上那最大的一块蛋糕。

而那些看到中国在变强,却只会用科技封锁来遏制中国发展的国家,我只想告诉他们两个字“没用”。

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